特許
J-GLOBAL ID:200903041380004350

基板付薄膜積層デバイスおよびその製法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 友松 英爾 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-332443
公開番号(公開出願番号):特開平5-142526
出願日: 1991年11月21日
公開日(公表日): 1993年06月11日
要約:
【要約】【目的】 軽量、低コスト、膜はがれ、クラック、基板カール等の無い信頼性の良好な薄膜積層デバイスを提供することを目的としている。【構成】 プラスチック基板と該基板上に形成された薄膜積層デバイスにおいて、該基板の一方の面に無機物質からなる薄膜の第1無機材料層を、他方の面に無機物質からなる薄膜の第2無機材料層を有し、前記第一および第二無機材料層に存在するクラック個所にポリマー被覆を有することを特徴とする基板付薄膜積層デバイス。
請求項(抜粋):
プラスチック基板と該基板上に形成された薄膜積層デバイスにおいて、該基板の一方の面に無機物質からなる薄膜の第1無機材料層を、他方の面に無機物質からなる薄膜の第2無機材料層を有し、前記第一および第二無機材料層に存在するクラック個所にポリマー被覆を有することを特徴とする基板付薄膜積層デバイス。
IPC (2件):
G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/136 510

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