特許
J-GLOBAL ID：200903041392155507
レーザ加工方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山本 喜幾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-143500
公開番号（公開出願番号）：特開平5-309483
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：
【要約】【目的】 陽画の彫刻パターンを使用して、被加工物に陰画の彫刻を施すと共に、加工精度を向上させる。【構成】 第1支持テーブル42に、回転中心から半径方向に距離Mだけ離間した位置に被加工物20を位置決め固定する。第2支持テーブル44に、被加工物20に彫刻するパターンを2倍に拡大した寸法の陽画の彫刻パターン12を描いた被走査体14を、回転中心から半径方向に距離2Mだけ離間した位置に位置決め固定する。第1支持テーブル42と第2支持テーブル44とを、相互に反対方向に回転する。テーブル42,44が一回転する毎に、送りテーブル32を所定ピッチづつY方向に移動させる。このとき、検出ヘッド16は、テーブル32と逆方向に移動する。これにより被加工物20には、被走査体14に描かれた彫刻パターンを1/2に縮小した寸法のパターンが彫刻される。
請求項（抜粋）：
被走査体(14)に描かれた彫刻パターン(12)を検出する検出ヘッド(16)を備え、該検出ヘッド(16)の検出パターンに応じて、レーザ加工ヘッド(22)から被加工物(20)にレーザビームを照射し所要のレーザ加工を行なうレーザ加工方法において、正転方向に回転する第1支持体(42)の回転中心から半径方向に所定距離離間した位置に前記被加工物(20)を位置決めし、前記被加工物(20)に彫刻するパターンを所定倍率で拡大した彫刻パターン(12)を描いた被走査体(14)を、逆転方向に回転する第2支持体(44)の回転中心から半径方向に、前記第1支持体(42)の回転中心から被加工物(20)までの離間距離の彫刻パターン(12)の倍率に対応する距離だけ離間した位置に位置決めし、前記第1支持体(42)および第2支持体(44)を同期して相互に逆方向に回転駆動すると共に、前記レーザ加工ヘッド(22)と検出ヘッド(16)とが各対応の被加工物(20)と被走査体(14)とを走査可能な方向に向けて前記両支持体(42,44)を移動させ、前記両支持体(42,44)の移動に同期して、前記検出ヘッド(16)を支持体(44)の移動方向と逆方向に前記彫刻パターン(12)の倍率に対応する距離だけ移動させ、前記検出ヘッド(16)が前記彫刻パターン(12)を検出している間、前記レーザ加工ヘッド(22)からレーザビームを前記被加工物(20)に照射することにより、被加工物(20)に縮小された彫刻パターンを彫刻するようにしたことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, B23Q 35/128
, B44B 3/02
