特許

J-GLOBAL ID：200903041398824613

ベアモジュールパッケージ

発明者： 葛西 正浩 ,  高屋敷 巧
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008035
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221215
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】本発明は高周波信号及び低速信号を扱うことのできる多数の端子を設けることができ、かつ小型化を図ることができるベアモジュールパッケージを提供することを目的とする。【構成】集積回路が形成されたベアチップを内蔵し、ベアチップに信号を入出力する端子部を外周に備えるベアモジュールパッケージにおいて、端子部33を、積層された複数の絶縁層41,42,43,44と、複数の絶縁層41〜44の界面T2,T3,T4及び上下面T5,T1の内、任意の2つ以上の面T2,T4に配置された複数の信号端子SPと、同一面において信号端子SPと交互となるように配置された複数の接地端子GPと、信号端子SP及び接地端子GPが設けられた面T2,T4以外の面T1,T3,T5に形成され、かつ接地端子GPにスルーホールSHで接続された接地パターンG1,G2,G3とを具備して構成する。

請求項（抜粋）：

集積回路が形成されたベアチップを内蔵し、該ベアチップに信号を入出力する端子部を外周に備えるベアモジュールパッケージにおいて、前記端子部(33)を、積層された複数の絶縁層(41,42,43,44) と、該複数の絶縁層(41,42,43,44) の界面(T2,T3,T4)及び上下面(T5,T1) の内、任意の2つ以上の面(T2,T4) に配置された複数の信号端子(S) と、同一面において該信号端子(SP)と交互となるように配置された複数の接地端子(GP)と、該信号端子(SP)及び該接地端子(GP)が設けられた面(T2,T4) 以外の面(T1,T3,T5)に形成され、かつ該接地端子(GP)にスルーホール(SH)で接続された接地パターン(G1,G2,G3)とを具備して構成したことを特徴とするベアモジュールパッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/04 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/13 ,  H01P 3/08

FI (3件)：

H01L 21/90 A ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 C