積層板用エポキシ樹脂組成物

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-038432
公開番号（公開出願番号）：特開2003-238655
出願日： 2002年02月15日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板材料において、誘電特性に優れ、さらに成形性、耐熱性等にも優れた熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いた積層板、プリント配線板を提供すること。【構成】数平均分子量が700〜3,000の両末端にエポキシ基を有する構造式(1)で示されるポリフェニレンエーテルオリゴマーのエポキシ体、及び硬化剤を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いた積層板、プリント配線板。

請求項（抜粋）：

構成材料として、数平均分子量が700〜3,000の両末端にエポキシ基を有する構造式(1)で表されるポリフェニレンエーテルオリゴマーのエポキシ体、及び硬化剤を含有することを特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式(1)中、-(O-X-O)-は、構造式(2)で表され、R1、R2、R3、R7、R8は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基を示す。R4、R5、R6は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基を示す。-(Y-O)-は、構造式(3)で定義される1種類の構造、または構造式(4)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。R9、R10は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基を示す。R11、R12は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基を示す。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子を含むこともある。a、bは、少なくともいずれか一方が0でない0〜20の整数を示す。c、dは、少なくともいずれか一方が0でない0〜20の整数を示す。iは、それぞれ独立に0または1の整数を示す。jは、0〜6の整数を示す。)

IPC (5件)：

C08G 59/24 , C08J 5/24 CFC , C08L 63/00 , C08L 79/00 , H05K 1/03 610

FI (5件)：

C08G 59/24 , C08J 5/24 CFC , C08L 63/00 A , C08L 79/00 Z , H05K 1/03 610 L

Fターム (14件)：

4F072AA07 , 4F072AA08 , 4F072AD27 , 4F072AD45 , 4F072AG03 , 4F072AL13 , 4J002CD041 , 4J002CM052 , 4J002GF00 , 4J002GQ05 , 4J036AC11 , 4J036AE07 , 4J036FB14 , 4J036JA08

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