特許

J-GLOBAL ID：200903041422387394

研磨装置、研磨装置用の洗浄装置、研磨・洗浄方法並びに配線部の作製方法

発明者： 西村 松臣 ,  高橋 一雄 ,  伴 箕▲吉▼ ,  池田 敦
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-328429
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251275
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 Kに代表されるアルカリ金属を効率よく除去できる研磨装置、被研磨体の洗浄方法、及び半導体や電気光学デバイスの配線部の作製方法の提供。【解決手段】 被研磨体を研磨する為の研磨ユニット2と、研磨後の被研磨体を洗浄する為の洗浄ユニット3と、を一体的に有する研磨装置1において、該研磨ユニット及び該洗浄ユニットは外部雰囲気から内部雰囲気を隔離する為の隔離手段4を有しており、前記洗浄ユニットは、温純水を該被研磨体に接触させて洗浄する為の洗浄手段5を有していることを特徴とする。洗浄方法は、該研磨装置で研磨した被研磨体を乾燥させることなく、温純水を該被研磨体に接触させて洗浄することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

被研磨体を研磨剤を用いて研磨する為の研磨ユニットと、研磨後の被研磨体を洗浄する為の洗浄ユニットと、を一体的に有する研磨装置において、該研磨ユニット及び該洗浄ユニットは外部雰囲気から内部雰囲気を隔離する為の隔離手段を有しており、前記洗浄ユニットは、温純水又は水蒸気を該被研磨体に接触させて洗浄する為の洗浄手段を有していることを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 642 ,  H01L 21/304 645 ,  H01L 21/304 651

FI (4件)：

H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 642 E ,  H01L 21/304 645 B ,  H01L 21/304 651 J