特許
J-GLOBAL ID：200903041423632996
電子部品実装体およびこれを構成する基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286541
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121648
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】検査専用の装置を使用することなく電子部品とプリント基板との電気的接続状態を容易に検査することができる電子部品実装体およびこれを構成する基板を提供する。【解決手段】電子部品の底面に配設された半田バンプ(12)と電気的に接続される上面パッド(21)に貫通孔(22)を形成し、この貫通孔(22)が形成された上面パッド(21)に半田バンプ(12)を載置し、所定のリフロー工程を行って電子部品をプリント基板に実装する。
請求項（抜粋）：
第1の導電部が複数配置された電子部品と、該第1の導電部に対応する位置に第2の導電部が配置された基板とを、該第1の導電部と該第2の導電部との間で通電用部材を溶融することにより、該第1の導電部と該第2の導電部とを電気的に接続した電子部品実装体において、前記基板は、前記第2の導電部が配置されている位置に対応して、少なくとも1つの貫通孔を具備し、前記基板の裏面から前記貫通孔を通して前記通電用部材の溶融状態を確認することを特徴とする電子部品実装体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, G01R 31/02
