特許

J-GLOBAL ID：200903041428497663

光半導体実装装置

発明者： 畠山 智之
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028964
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228534
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 発光素子及び受光素子を備えた光半導体実装装置を小型化し、しかも光学性能を向上させる。【解決手段】 対象物10に対して光を投射する発光素子13と、対象物10からの光を受光する受光部21を有すると共に、受光部21以外の部分に発光素子13が接合された受光素子14と、発光素子13及び受光素子14の受光部21の双方又は受光素子14の受光部21が対象物10に対して臨むための透光部12を有した配線基板11と、発光素子13の接合部分及び受光部21以外の部位で受光素子14を配線基板11にフリップチップ接合させる異方性導電材17とを備える。発光素子13の実装領域が不要となるため小型化でき、発光素子13が対象物10に接近するため、光学性能が向上する。

請求項（抜粋）：

対象物に対して光を投射する発光素子と、前記対象物からの光を受光する受光部を有すると共に、この受光部以外の部分に前記発光素子が接合された受光素子と、前記発光素子及び受光素子の受光部の双方又は受光素子の受光部が前記対象物に対して臨むための透光部を有した配線基板と、前記発光素子の接合部分及び受光部以外の部位で前記受光素子を配線基板にフリップチップ接合させる異方性導電材と、を備えていることを特徴とする光半導体実装装置。

IPC (2件)：

H01L 31/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 31/12 E ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (12件)：

5F044KK03 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR03 ,  5F044RR08 ,  5F089AB01 ,  5F089AC10 ,  5F089AC23 ,  5F089BA05 ,  5F089CA20 ,  5F089EA01