特許
J-GLOBAL ID：200903041432933923
半導体ウエハダイシング用粘着シート
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 昇造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-241140
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079916
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】ウエハチップのピックアップ性に優れ、かつ、チップの汚損が低減した半導体ウエハダイシング用粘着シートの提供。【解決手段】基材シート上に粘着層を積層してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、該基材シートが熱可塑性樹脂(A)0〜50質量%と多層構造重合体粒子(B)100〜50質量%とからなる熱可塑性重合体(組成物)から得られ、該多層構造重合体粒子(B)がアクリル酸エステル及び多官能性単量体を含む単量体混合物の共重合によって形成されるゴム成分層(I)とメタクリル酸エステル及び任意成分としての他の単量体からなる単量体の重合によって形成される熱可塑性樹脂成分層(II)とを有し、(1)最外層を構成する熱可塑性樹脂成分の数平均分子量は30,000以下、(2)層(I)/層(II)の質量比は30/70〜90/10、(3)平均粒子径は150nm以下を満足する半導体ウエハダイシング用粘着シート。
請求項（抜粋）：
基材シート上に粘着剤層を積層してなる半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、該基材シートが熱可塑性樹脂(A)0〜50質量%と多層構造重合体粒子(B)100〜50質量%とからなる熱可塑性重合体(組成物)から得られ、該多層構造重合体粒子(B)が
(1)少なくとも1つの下記ゴム成分層(I)を内部に有し、かつ少なくとも1つの下記熱可塑性樹脂成分層(II)を少なくとも最外部に有する、2以上の層からなる多層構造重合体粒子であって;
(2)ゴム成分層(I)は、アクリル酸エステル50〜99.99質量%、該アクリル酸エステルと共重合可能な他の単官能性単量体49.99〜0質量%及び多官能性単量体0.01〜10質量%からなる単量体混合物(i)の共重合によって形成される重合体層であり;
(3)熱可塑性樹脂成分層(II)は、メタクリル酸エステル40〜100質量%及び該メタクリル酸エステルと共重合可能な他の単量体60〜0質量%からなる単量体(ii)の重合によって形成される重合体層であり;
(4)熱可塑性樹脂成分層(II)のうち最外部に位置する層を構成する重合体について、GPC法で測定された数平均分子量は30,000以下であり;
(5)ゴム成分層(I)の総質量と熱可塑性樹脂成分層(II)の総質量との比は、層(I)/層(II)において30/70〜90/10の範囲であり;
(6)平均粒子径が150nm以下である;
ことを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着シート。
IPC (4件)：
H01L21/301
, C09J4/00
, C09J7/02
, C09J201/00
H01L21/78 M
, C09J4/00
, C09J7/02 Z
, C09J201/00
4J004AB01
, 4J004CA03
, 4J004FA05
, 4J040NA20
, 4J040PA09
, 4J040PB09
