特許
J-GLOBAL ID:200903041439062588

ワイヤソー及びその切粉除去機構

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩原 康司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-098463
公開番号(公開出願番号):特開平11-277394
出願日: 1998年03月25日
公開日(公表日): 1999年10月12日
要約:
【要約】【課題】 ワイヤーソで使用される砥液中に混入した切粉を除去することにより,砥液の状態を一定に保つ。【解決手段】 砥液Lをワイヤ15の表面に循環供給してワイヤ15表面から切粉を洗い落とすと共に,砥液L中に含まれる砥粒をワイヤ15表面に付着させ,この砥粒を付着させたワイヤ15をワークWに接触させながら移動させてワークWを切断するワイヤソー1において,砥液L中に混入した切粉を除去する切粉除去機構2を設ける。
請求項(抜粋):
砥液をワイヤ表面に循環供給してワイヤ表面から切粉を洗い落とすと共に,砥液中に含まれる砥粒をワイヤ表面に付着させ,この砥粒を付着させたワイヤをワークに接触させながら移動させてワークを切断するワイヤソーにおいて,前記砥液中に混入した切粉を除去する切粉除去機構を設けたことを特徴とする,ワイヤソー。
引用特許:
審査官引用 (1件)

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