特許

J-GLOBAL ID：200903041441606684

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 子林 みどり
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-048051
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252443
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板の微細化を簡易な方法で行う。【解決手段】 永久レジストパターンが形成された金型成形により、バンプ2およびビアホール4を絶縁層1に形成するとともに、バンプ2を覆うとともに、少なくとも一部が絶縁層1に埋め込まれるようにして配線された導電層3を形成する。

請求項（抜粋）：

導電パターンを金型に形成する第1工程と、前記金型を用いて絶縁基材の成形を行うことにより、前記導電パターンを前記絶縁基材に写し取る第2工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/22

FI (3件)：

H05K 3/00 W ,  H05K 3/20 B ,  H05K 3/22 B

Fターム (26件)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA19 ,  5E343BB02 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343DD44 ,  5E343DD55 ,  5E343DD56 ,  5E343DD58 ,  5E343DD63 ,  5E343EE21 ,  5E343ER16 ,  5E343ER50 ,  5E343ER52 ,  5E343FF08 ,  5E343FF16 ,  5E343FF26 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11