特許
J-GLOBAL ID:200903041441606684
プリント配線板およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-048051
公開番号(公開出願番号):特開2002-252443
出願日: 2001年02月23日
公開日(公表日): 2002年09月06日
要約:
【要約】【課題】 プリント配線板の微細化を簡易な方法で行う。【解決手段】 永久レジストパターンが形成された金型成形により、バンプ2およびビアホール4を絶縁層1に形成するとともに、バンプ2を覆うとともに、少なくとも一部が絶縁層1に埋め込まれるようにして配線された導電層3を形成する。
請求項(抜粋):
導電パターンを金型に形成する第1工程と、前記金型を用いて絶縁基材の成形を行うことにより、前記導電パターンを前記絶縁基材に写し取る第2工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件):
H05K 3/00
, H05K 3/20
, H05K 3/22
FI (3件):
H05K 3/00 W
, H05K 3/20 B
, H05K 3/22 B
Fターム (26件):
5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA19
, 5E343BB02
, 5E343BB16
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB71
, 5E343DD43
, 5E343DD44
, 5E343DD55
, 5E343DD56
, 5E343DD58
, 5E343DD63
, 5E343EE21
, 5E343ER16
, 5E343ER50
, 5E343ER52
, 5E343FF08
, 5E343FF16
, 5E343FF26
, 5E343GG08
, 5E343GG11
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