特許

J-GLOBAL ID：200903041441997934

金属部材と導電性樹脂部材との接合方法およびその接合物

発明者： 松本 晃和 ,  谷垣 健志 ,  野田 孝巳 ,  井沢 省吾
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286916
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111204
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】簡便で、信頼性の高い金属部材と導電性樹脂部材との接合方法および接合物を提供すること。【解決手段】本発明の金属部材と導電性樹脂部材との接合方法は、熱可塑性の導電性樹脂部材の金属部材と接合すべき部分の温度を軟化点以上に加熱するとともに該金属部材を加熱された部分に押圧して融着させることを特徴とする。すなわち、導電性樹脂部材の金属部材と接合すべき部分への加熱により導電性樹脂部材を軟化させることによって、金属部材が容易に導電性樹脂部材に密着し、金属部材と導電性樹脂部材とが接合されるのである。

請求項（抜粋）：

熱可塑性の導電性樹脂部材の金属部材と接合すべき部分の温度を軟化点以上に加熱するとともに該金属部材を加熱された部分に押圧して融着させることを特徴とする金属部材と導電性樹脂部材との接合方法。

Fターム (7件)：

5E319AA02 ,  5E319AA07 ,  5E319AA09 ,  5E319AB01 ,  5E319BB12 ,  5E319CC61 ,  5E319GG15