特許

J-GLOBAL ID：200903041442215204

半導体集積回路

発明者： 古江 勝也
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011502
公開番号（公開出願番号）：特開2000-206201
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 検査費用を低減でき、信頼性の高い検査が可能な半導体集積回路を得る。【解決手段】 被測定回路内に設けられた制御信号演算部8は、温度センサ7からのジャンクション温度がが所定の温度に到達するまでは、クロック周波数設定部6に対して、動作周波数を高速にするような制御信号を出力し、クロック周波数設定部6は、その制御信号を受けて基準周波数を高速に変換する。これにより被測定回路1内で自己発熱が起こり、ジャンクション温度が所定の温度に到達して検査が可能となる。また、ある時間経過後もジャンクション温度が所定の温度に到達しない場合は、モニター端子9から検査装置4にエラー信号を出力する。

請求項（抜粋）：

検査装置によりテストされる半導体集積回路の内部に、予め定められた基準周波数に基づいて信号を出力するクロック信号出力部を備えた半導体集積回路において、上記半導体集積回路内の半導体素子のジャンクション温度を検出する温度センサと、この温度センサからの温度とテスト等に必要な予め定められた所定の温度とを比較し、上記ジャンクション温度が上記所定の温度に到達するための制御信号を演算して上記クロック信号出力部に出力する演算部とを上記半導体集積回路内部に設け、上記クロック信号出力部は、上記制御信号にしたがって上記基準周波数を変換することを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

G01R 31/28 ,  G01R 31/26 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

G01R 31/28 U ,  G01R 31/26 H ,  H01L 27/04 T

Fターム (14件)：

2G003AA07 ,  2G003AB16 ,  2G003AC03 ,  2G003AH08 ,  2G003AH10 ,  2G032AB02 ,  2G032AB13 ,  2G032AG03 ,  2G032AG07 ,  5F038DF16 ,  5F038DT10 ,  5F038DT12 ,  5F038DT19 ,  5F038EZ20