特許

J-GLOBAL ID：200903041452541851

冷却装置付基板及びその製法

発明者： 川村 憲明 ,  津島 栄樹
出願人/特許権者： 株式会社先端材料
代理人 (1件)： 久保田 耕平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174895
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007265
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】セラミックスと金属の複合材あるいは炭素と金属の複合材からなる電子回路用基板と液体あるいは気体を冷却媒体とする冷却装置を一体化して冷却効率を向上する。【解決手段】セラミックスと金属の複合材あるいは炭素と金属の複合材からなる電子回路用基板と冷却装置を同時に鋳造し一体化する。あるいは、金属ロウ材、はんだ、金属箔等で基板と冷却装置を接続一体化する。

請求項（抜粋）：

電子基板の熱除去を目的とし、セラミックと金属あるいは炭素材と金属からなる複合材基板と液体を冷却媒体とする冷却装置が金属で一体化している冷却装置付基板。

IPC (5件)：

H01L 23/473 ,  B22D 19/00 ,  B22D 19/14 ,  H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (8件)：

H01L 23/46 Z ,  B22D 19/00 A ,  B22D 19/00 E ,  B22D 19/14 A ,  B22D 19/14 B ,  B22D 19/14 C ,  H05K 7/20 M ,  H01L 23/36 M

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322AA07 ,  5E322AB11 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11 ,  5F036BD13