特許
J-GLOBAL ID:200903041453727843
研磨砥石及び研磨砥石の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐々木 功 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-157795
公開番号(公開出願番号):特開2000-343440
出願日: 1999年06月04日
公開日(公表日): 2000年12月12日
要約:
【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の被加工物の製造工程において、経済的でかつ作業環境の悪化を招かず、更に、自然環境の汚染をも回避することができる方法によって被加工物の鏡面研磨を可能とする【解決手段】 研磨布に砥粒14を含ませ、適宜の結合材によって結合したことを特徴とする研磨砥石を提供する。また、研磨布に砥粒14を含ませて適宜の結合材によって結合した後、研磨布を所定の形状に加工し、所定の基台12に固定するようにした研磨砥石の製造方法、及び、研磨布を所定の形状に加工した後、該所定の形状の研磨布に砥粒を含ませて適宜の結合材によって結合し、所定の基台12に固定するようにした研磨砥石の製造方法を提供する。
請求項(抜粋):
被加工物の表面を研磨するための研磨砥石であって、研磨布に砥粒を含ませ、適宜の結合材によって結合したことを特徴とする研磨砥石。
IPC (6件):
B24D 11/00
, B24D 3/00 320
, B24D 3/00 340
, B24D 3/00 350
, B24D 3/28
, H01L 21/304 622
FI (6件):
B24D 11/00 D
, B24D 3/00 320 A
, B24D 3/00 340
, B24D 3/00 350
, B24D 3/28
, H01L 21/304 622 F
Fターム (12件):
3C063AA02
, 3C063AB05
, 3C063BA05
, 3C063BA10
, 3C063BB01
, 3C063BB07
, 3C063BB25
, 3C063BC03
, 3C063BH27
, 3C063EE10
, 3C063EE26
, 3C063FF23
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