半導体集積回路素子の冷却構造及びそれに使用する半導体集積回路素子冷却用基板、並びに、それを利用した計算機の半導体集積回路素子冷却構造

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高崎芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-212934
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061390
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】計算機等の内部に高密度で実装可能な半導体集積回路素子の発熱を効率良く冷却するミニチュア冷却ファンを使用した冷却構造。【構成】計算機の演算処理部等を構成する高密度に実装される複数の半導体集積回路素子パッケージを冷却するための冷却構造であって、複数の素子パッケージ3を搭載した第一の基板(回路基板)1と、それと対向する位置に設置された複数の冷却ファン4を搭載してなる第二の基板(冷却基板)2を独立して設け、この第二の基板2の表面上には、冷却ファン4を駆動するためのモータ5に駆動電力を供給するための配線6、または、冷却ファンの動作を制御するためのセンサー9や制御回路素子10等が配置されている。このように、素子パッケージ3を搭載した第一の基板1とは独立に、素子パッケージの冷却機構を第二の基板2上に統合的に配置することにより、限られたスペ-スの中で高密度に実装して駆動することを可能とし、冷却効率を向上すると共に、その実装や保守をも容易に行うことを可能とする。

請求項（抜粋）：

表面上に複数の半導体集積回路素子を搭載すると共に、前記複数の半導体素子への電気的配線を少なくともその表面上に施した第一の基板と、少なくとも前記第一の基板上に搭載された前記複数の半導体集積回路素子に対向する位置に通気口を形成し、前記通気口には回転ファンを回転可能に設け、かつ、前記回転ファンに回転駆動力を供給するための回転駆動装置を設けた第二の基板とを備え、前記第二の基板の表面上には、前記回転駆動装置に電力を供給するための配線が施されており、さらに、前記第二の基板は、前記第一の基板とは独立し、かつ、前記第一の基板の前記複数の半導体回路素子の搭載表面に対して所定の空隙をもって、対向して平行に配置されていることを特徴とする半導体集積回路素子の冷却構造。

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