特許
J-GLOBAL ID：200903041458808213

銅銀合金の撚線導体、これを用いたシート状発熱体、及び銅銀合金の撚線導体の端末加工方法

発明者：
市川 昌宏

市川 昌宏 について

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熊野 智幸

熊野 智幸 について

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坂上 佳宏

坂上 佳宏 について

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柴田 均

柴田 均 について


出願人/特許権者：
昭和電線電纜株式会社

昭和電線電纜株式会社 について


代理人 (1件)： 加藤 雄二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-207648
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055179
出願日： 2002年07月17日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】銅銀合金線材を所望の条件で撚線加工したことにより、編組状発熱導体と同等以上の性能を発揮しうると共に、生産性を大幅に向上することができる発熱導体及びその端末加工方法を提供する。【解決手段】0.08乃至24重量%、好ましくは3乃至10重量%のAgを含有し残部がCuおよび不可避的不純物からなり、極めて大きな引張り強度及び屈曲強度を備えた銅銀合金線材を用いている。この銅銀合金線材の複数本を、各素線に撚り返しを施して撚り合わせた撚線としている。銅銀合金線材は熱処理後に94%以上の減面率で冷間加工をすること、また撚線の撚りピッチは撚線外径の3乃至30倍とすることが望ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
0.08乃至24重量%のAgを含有し残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅銀合金線材の複数本を撚り合わせて、撚りピッチが撚線外径の3乃至30倍の撚線としてなることを特徴とする銅銀合金の撚線導体。
IPC (8件)：
H01B5/08 ,  B21C1/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H05B3/12 ,  H05B3/20 ,  H05B3/56
FI (9件)：
H01B5/08 ,  B21C1/00 L ,  B21C1/00 N ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 C ,  H01B1/02 A ,  H05B3/12 A ,  H05B3/20 365 ,  H05B3/56 A
Fターム (34件)：
3K034AA02 ,  3K034AA13 ,  3K034BA08 ,  3K034BA17 ,  3K034BB08 ,  3K034BB13 ,  3K034HA01 ,  3K034HA04 ,  3K034JA01 ,  3K034JA09 ,  3K092PP15 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB26 ,  3K092QB30 ,  3K092QB65 ,  3K092QB70 ,  3K092QB80 ,  3K092RF02 ,  3K092RF13 ,  3K092RF17 ,  3K092RF19 ,  3K092RF26 ,  3K092VV03 ,  3K092VV28 ,  4E096EA04 ,  4E096EA13 ,  4E096EA27 ,  4E096KA01 ,  5G301AA01 ,  5G301AB20 ,  5G301AD08 ,  5G307EA01 ,  5G307EB05
引用特許：
審査官引用 (12件)
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