特許

J-GLOBAL ID：200903041466401793

半導体装置

発明者： 愛知後 将 ,  永山 義高 ,  前田 拓志 ,  山田 利貴 ,  北野 雅彦
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189711
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045642
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 基板上に応力を感知するセンサ素子を半導体用接着剤にて固定した場合、温度変化に伴う基板側からの応力とワイヤボンディング時のボンディング不良を同時に解決する。【構成】 基板2上に応力を感知するセンサ素子1が固定される半導体装置において、可とう性樹脂からなるベ-ス接着剤3と、このベ-ス接着剤3に樹脂からなる樹脂ビ-ズ4を配合してなる半導体用接着剤を用いた半導体装置とする。

請求項（抜粋）：

基板上に応力を感知するセンサ素子を固定した半導体装置において、可とう性樹脂からなるベース接着剤と、該ベ-ス接着剤に樹脂からなる樹脂ビ-ズを配合してなる半導体用接着剤を用いて前記センサ素子を基板上に固定したことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-152642
  
• 特開平4-152642
  
• 特開平4-152642