特許

J-GLOBAL ID：200903041469457749

リフロー装置

発明者： 谷口 昌弘 ,  中村 洋一 ,  石本 一美 ,  中野 憲一 ,  濱崎 庫泰
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-306825
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164128
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 リフロー炉内の加熱ゾーンにおける内部気流の流れ方向を一定化することができるリフロー装置を提供する。【構成】 加熱ユニットUに、シロッコファン11からの気流Bを加熱ユニットUの後部側に集めて上昇させるとともにこの上昇した気流を加熱ユニットUの前部側から搬送経路の回路基板2に向かって下降させる循環通気経路を形成する。また、加熱ユニットUの搬送経路の上方に、前方に向かって流れる熱気流Bを搬送経路の回路基板2に向かって下方に導びく整流板16を複数配設し、さらに、逆U字状の断面形状である屈曲板材19を基板搬送方向に複数列配置して吹き出しノズル17を形成し、この吹き出しノズル17を整流板16の下方に配設し、熱気流Bが回路基板2の全面に向かって垂直かつ均一に流れる構成とした。

請求項（抜粋）：

クリーム半田を予め供給した回路基板をリフロー炉内の複数のゾーンにわたる搬送経路に沿って移動させながら、熱気流を前記回路基板に向かって流してソルダリングするリフロー装置であって、リフロー炉の加熱ゾーンに、送風機から送り出された気流を加熱ゾーンの加熱手段が設けられている一方側に集めて上昇させるとともにこの上昇した気流を加熱ゾーンの他方側から搬送経路の回路基板に向かって下降させる循環通気経路が形成されたリフロー装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 ,  F27B 9/10 ,  F27B 9/20 ,  F27B 9/36