特許
J-GLOBAL ID:200903041471959468

透明導電膜の電極加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小山 有
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-016941
公開番号(公開出願番号):特開平9-208267
出願日: 1996年02月02日
公開日(公表日): 1997年08月12日
要約:
【要約】【課題】 不溶化した銀膜は、エッチャント中において溶解し難い残渣となって透明基板に再付着し、エッチング不良が発生する。【解決手段】 透明基板1の主表面上に、透明基板1側から反射防止層2、銀層3、酸可溶性反射防止層4を順次積層して透明導電膜5を構成し、この透明導電膜5表面の一部をレジスト膜6で覆い、このレジスト膜6で覆われない部分を化学エッチングすることにより所定形状の電極7を形成する方法において、前記化学エッチングは塩酸5〜40体積%、硝酸0.2〜5体積%、界面活性剤0.01〜1.0重量%及び残部が水からなるエッチング液を用いる。
請求項(抜粋):
透明基板の主表面上に、反射防止層、銀層、酸可溶性反射防止層を順次積層して透明導電膜を構成し、この透明導電膜表面の一部をレジスト膜で覆い、このレジスト膜で覆われない部分を化学エッチングすることにより所定形状の電極を形成する方法において、前記化学エッチングは塩酸主成分、硝酸少量成分を含む酸の水溶液に界面活性剤を少量添加したエッチング液を用いることを特徴とする透明導電膜の電極加工方法。
IPC (3件):
C03C 17/36 ,  C23F 1/30 ,  G02F 1/1343
FI (3件):
C03C 17/36 ,  C23F 1/30 ,  G02F 1/1343

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