特許
J-GLOBAL ID：200903041477030932
接着方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221007
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041408
出願日： 1991年08月05日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】半導体チップ等と回路基板の実装の際、接着力と収縮力を別々に制御することができる接着方法を提供する。【構成】回路基板10と半導体チップ11の間に、硬化の機能と収縮の機能を有する接着剤21を挿入し、前記接着剤21を硬化させる工程と、収縮させる工程を施す。【効果】硬化と収縮の工程を分けることで、硬化による接着力の発生タイミング及びその強度と、収縮力の発生タイミング及びその強度をそれぞれ制御できるため、接着の最適条件の抽出が容易に行なえるので、実装の信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
少なくとも2物体を接着する方法において、硬化の機能と収縮の機能を有する接着剤を、前記2物体の間に施す工程と、しかる後、前記接着剤を硬化させる第1の工程と、前記接着剤を収縮させる第2の工程と、から成ることを特徴とする接着方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
