特許

J-GLOBAL ID：200903041477465530

金属化ポリイミドフィルム

発明者： 相田 正之
出願人/特許権者： 三菱伸銅株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201255
公開番号（公開出願番号）：特開2003-011272
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】 ポリイミドフィルムと金属層との接合強度を高める。【解決手段】 この金属化ポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルム1と、このポリイミドフィルム1の表面にMo-Ta,Mo-Si,Mo-W,Mo-Al,およびMo-Feから選択される1種または2種以上のモリブデン合金が成膜されてなりその平均厚さが0.5〜5nmである中間層2と、この中間層2上に形成された平均厚さ10nm以上の金属層4とを具備する。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの表面にMo-Ta,Mo-Si,Mo-W,Mo-AlおよびMo-Feから選択される1種または2種以上のモリブデン合金が成膜されてなりその平均厚さが0.5〜5nmである中間層と、この中間層上に形成された平均厚さ10nm以上の金属層とを具備することを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/20 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

B32B 15/08 R ,  C23C 14/14 G ,  C23C 14/20 A ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/09 C

Fターム (41件)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB32 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB38 ,  4E351CC01 ,  4E351CC02 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351DD17 ,  4E351DD21 ,  4E351GG02 ,  4F100AB01C ,  4F100AB02B ,  4F100AB10B ,  4F100AB11B ,  4F100AB17 ,  4F100AB20B ,  4F100AB31B ,  4F100AK49A ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH66 ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JB03 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029BA21 ,  4K029BB02 ,  4K029BD02 ,  4K029CA03 ,  4K029CA05 ,  5F044MM04 ,  5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 無接着剤フレキシブルラミネートおよび無接着剤フレキシブルラミネートの製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-537273   出願人：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
• 特許第4350263号
  
• 特許第4350263号