特許

J-GLOBAL ID：200903041479138420

平面研磨装置

発明者： 宮内 幹由 ,  伊藤 史隆
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-088215
公開番号（公開出願番号）：特開平10-277927
出願日： 1997年04月07日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハなどの平板状の被研磨物を研磨する際、被研磨物の研磨ヘッドによる吸着状態を確実に維持して、研磨加工後の平坦度の向上を図る。【解決手段】 ターンテーブル1は、上面に研磨布2が貼付けられ回転駆動される。研磨ヘッド4は、ターンテーブル1に対向して配置され、回転駆動されるとともに、被研磨物10を裏面から吸着してその表面を研磨布に対して押付ける。研磨布3は、上下に貫通する孔11が研磨布全面に形成されている。ターンテーブル1の上面には空気の吐出孔12が多数、設けられている。ターンテーブル1の表面下には空洞部13が形成され、吐出孔12は、この空洞部13まで貫通している、またターンテーブル1の中心部には、ターンテーブル1の下部に配置された供給源から空洞部13へ空気を供給する貫通孔14が形成されている。

請求項（抜粋）：

上面に研磨布が貼付けられ、回転駆動されるターンテーブルと、このターンテーブルに対向して配置され、回転駆動されるとともに、被研磨物を裏面から吸着してその表面を研磨布に対して押付ける研磨ヘッドと、を備えた平面研磨装置において、前記被研磨物の表面と前記研磨布との接触面に空気または不活性ガスを吹込む手段を備えたことを特徴とする平面研磨装置。