特許
J-GLOBAL ID：200903041481632645
複数プリント基板の接合体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-010556
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206604
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】プリント基板のコスト低減化。【構成】第1のプリント基板と、該基板と主面どうしを対向させて配置される第2のプリント基板と、前記第1、第2のプリント基板間にあってこれら基板間を相互に取り外し可能に固定しかつこれら基板間を電気的に接続する配線体を有したコネクタと、前記第1、第2のプリント基板間にあってこれら基板間を相互に取り外し可能に固定しかつこれら基板の各第1の電源電極間、各第2の電源電極間をそれぞれ接続する第1の電極体、第2の電極体を有した基板固定体とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
第1のプリント基板と、該基板と主面どうしを対向させて配置される第2のプリント基板と、前記第1、第2のプリント基板間にあってこれら基板間を相互に取り外し可能に固定しかつこれら基板間を電気的に接続する配線体を有したコネクタと、前記第1、第2のプリント基板間にあってこれら基板間を相互に取り外し可能に固定しかつこれら基板の各第1の電源電極間、各第2の電源電極間をそれぞれ接続する第1の電極体、第2の電極体を有した基板固定体とを具備したことを特徴とする複数プリント基板の接合体。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H01R 23/68 303
, H05K 7/14
