基板の光照射式熱処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：間宮武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-195963
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022879
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】基板を光照射によって急速加熱して基板を高温で熱処理する際に、基板の面内温度分布の均一性を向上させ、スリップや結晶点欠陥を生じないようにすることができる装置を提供する。【構成】基板擬似補形板26の薄板本体部28を、その内周縁が基板Wの外周縁とその外側に間隙を設けて対向する形状に形成し、薄板本体部の内周縁部からその求心方向へ延設されて基板を水平姿勢に支持する支持部を、薄板本体部と平行で薄板本体部の厚みと同等もしくはそれより薄く形成された薄板状小突起30とした。

請求項（抜粋）：

薄板状をなし、内周縁が、基板の外周縁とその外側に間隙を設けて対向する形状に形成された薄板本体部と、この薄板本体部の内周縁部からその求心方向へ延設され基板を水平姿勢に支持する支持部とからなり、保持部材によって水平姿勢に保持される基板擬似補形板を有し、前記保持部材を水平方向へ往復移動自在に支持して光照射加熱炉内への挿入及び光照射加熱炉内からの取出しを可能とし、又は、前記保持部材を光照射加熱炉内に固定した、基板の光照射式熱処理装置において、前記基板擬似補形板の前記支持部を、前記薄板本体部と平行で薄板本体部の厚みと同等もしくはそれより薄く形成された薄板状小突起としたことを特徴とする、基板の光照射式熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/26 , H01L 21/31

FI (2件)：

H01L 21/26 L , H01L 21/31 E

引用特許：

審査官引用 (9件)

ウエハ熱処理方法およびこれに用いるガードリング構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-318330 出願人：沖電気工業株式会社, 光洋リンドバーグ株式会社
特開昭61-073324
サセプタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-226705 出願人：東芝セラミックス株式会社, 徳山セラミックス株式会社

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