プリンス基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅井章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095469
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294921
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ドライエッチングやスパッタ成膜を用いることにより、少ない工程数でアンカープロファイルが非常に小さく、且つ微細パターン化に適したプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも表面が絶縁材質よりなるベース基板13の表面に配線パターンを形成する工程と、配線パターンを含むベース基板の表面に、ドライエッチングによるエッチングレートの異なる2種以上の有機樹脂の混合組成物よりなる絶縁層15を形成する工程と、絶縁層上にレーザ光などによって接続用ホール17を形成する工程と、ドライエッチングにより絶縁層の表面を粗面化する工程と、真空成膜により絶縁層の表面に電気メッキ用導電膜19を形成する工程と、電気メッキにより電気メッキ用導電膜上に導電層20を形成してこの導電層と配線パターンとの導通を得る工程とを含むようにする。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面が絶縁材質よりなるベース基板の表面に配線パターンを形成し、前記配線パターンを含む前記ベース基板の表面に、ドライエッチングによるエッチングレートの異なる2種以上の有機樹脂の混合絶縁材よりなる絶縁層を形成し、前記絶縁層上にレーザ光などによって接続用ホールを形成し、ドライエッチングにより前記絶縁層の表面の一部を除去して粗面化し、真空成膜により前記絶縁層の表面に電気メッキの下地となる電気メッキ用導電膜を形成し、電気メッキにより前記電気メッキ用導電膜上に導電層を形成してこの導電層と前記配線パターンとの導通を得てなることを特徴とするプリント基板。

IPC (7件)：

H05K 3/38 , B23K 15/00 508 , B23K 26/00 330 , H05K 1/11 , H05K 3/18 , H05K 3/24 , H05K 3/42 630

FI (7件)：

H05K 3/38 A , B23K 15/00 508 , B23K 26/00 330 , H05K 1/11 H , H05K 3/18 A , H05K 3/24 A , H05K 3/42 630 A

Fターム (26件)：

4E066AA03 , 4E066BA13 , 4E066CA15 , 4E066CB18 , 4E068AA04 , 4E068AA05 , 4E068AF01 , 4E068AH03 , 4E068AJ01 , 4E068AJ04 , 4E068DA11 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317CC33 , 5E317CD05 , 5E317GG03 , 5E317GG17 , 5E343AA07 , 5E343AA16 , 5E343DD22 , 5E343DD43 , 5E343EE32 , 5E343EE36 , 5E343GG03 , 5E343GG08 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-041796
特開昭63-158893
特開平3-041796

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