半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-320243
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176646
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】信頼性が高く、構造・構成も簡単で、主たる情報処理に関与する機能部として着脱を可能とし、保持・携帯性を大幅に改善・向上させ、かつ外部機器との接続端子の無い半導体パッケージの提供を目的とする。【構成】一主面にICチップの搭載・実装可能な領域を備えた回路基板と、前記回路基板の所定領域に搭載・実装されたICチップと、前記搭載・実装されたICチップの少なくとも一部を埋設ないし被覆するシールド樹脂層と、前記回路基板の搭載・実装領域を除く主面の他領域に一体的に形設された非接触に信号を送受する少なくとも1ループ状のアンテナパターンとを具備して成ることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

一主面にICチップの搭載・実装可能な領域を備えた回路基板と、前記回路基板の所定領域に搭載・実装されたICチップと、前記搭載・実装されたICチップの少なくとも一部を埋設ないし被覆するシールド樹脂層と、前記回路基板の搭載・実装領域を除く主面の他領域に一体的に形設された非接触に信号を送受する少なくとも1ループ状のアンテナパターンとを具備して成ることを特徴とする半導体パッケージ。

引用特許：

出願人引用 (3件)

非接触型ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-098445 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-292998
特開昭63-020587

審査官引用 (3件)

非接触型ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-098445 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-292998
特開昭63-020587

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