特許
J-GLOBAL ID：200903041488570483
低誘電率配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-147027
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213762
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 高速演算コンピュータ用あるいは、高周波通信用の低誘電率回路板を提供することにある。【構成】 本発明の多層配線基板は、樹脂中に中空体を分散させた構造となっている。即ち、薄膜微細配線基板用に中空体を分散させた樹脂を絶縁層とした構造、あるいは、中空体を分散させた樹脂を補強基材に含侵させた後プリプレグを作成し、複数の導体層をプリプレグを介して積層した構造となっているので、従来の配線基板よりも電気信号伝播の遅延時間を短くできる効果がある。
請求項（抜粋）：
中空体を樹脂中に分散させ、該樹脂により樹脂層を形成し、複数の導体層を上記樹脂層を介して積層したことを特徴とする低誘電率配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03 610
