特許
J-GLOBAL ID：200903041489577384
積層チップ部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-087964
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266219
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】 外部電極を容易に形成することができ、超小型化チップの場合でも外部電極の形成を確実に行える積層チップ部品の製造方法を提供すること【解決手段】 チップ体は絶縁ペーストと導体ペーストとを交互に塗り重ねていく印刷積層法により積層する(1)〜(9)。まず、チップ両端の該当部位に導体膜2,2を形成し(1)、適宜な膜層では導体膜へ連なる引き出し導体4を形成して、コイルをなす導体パターン6と電気的に接続させる積層を行う(3)。チップ体の両端には導体膜2,2が露出状態に積層し、これらの部位には焼成後にメッキを施して外部電極2,2の形成を完了し、積層インダクタ(積層チップ部品)を得る。外部電極2,2は印刷積層法により形成するので確実に形成でき、印刷によるので外部電極2,2を適宜な形状に形成することが容易に行える。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
セラミック材料の絶縁膜と導体パターンを適宜な順に積層することによりチップ体を形成し、当該チップ体の内部に前記導体パターンによる内部電極を内蔵する積層チップ部品であって、
前記内部電極と電気的に接続され、前記チップ体の表面に露出する外部電極は、前記チップ体を形成する積層工程において両端部位に形成した導体膜からなることを特徴とする積層チップ部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 27/29
, H01F 17/04
H01F17/00 D
, H01F15/10 C
, H01F17/04 F
5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070AB02
, 5E070BA12
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E070CB17
, 5E070EA01
, 5E070EB04
