光導波路の実装用パッケージ構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-092502
公開番号（公開出願番号）：特開平8-286073
出願日： 1995年04月18日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】環境温度の変化に伴う筐体の伸縮の影響を低減する光導波路の実装用パッケージ構造を提供する。【構成】パッケージ構造は、金属筐体10内に、V溝付きシリコン11、13および導波路基板12などを収容して構成される。V溝付きシリコン11、13および導波路基板12、対向する各端面が接着剤で固定されて一体化されており、これらの全体が衝撃を緩衝する緩衝保護材16で被覆されている。さらに、筐体10のの両端部には、中央部に比べて細径なファイバ貫通部17を突出形成しており、このファイバ貫通部17には、緩衝保護材に比べ気密性が高く、引張弾性率が0.1kgf/mm2 以上、かつ、100kgf/mm2 である充填材が充填され、環境温度変化による光ファイバ14、15への熱応力の影響を緩和している。

請求項（抜粋）：

光信号を導く入力光ファイバを固定する入力光ファイバ支持体と、前記入力光ファイバ支持体の一端に接合され、前記入力光ファイバから出射される前記光信号を導く光導波路を備える導波路基板と、前記導波路基板の一端に接合され、前記光導波路から出射される前記光信号を導く出力光ファイバを固定する出力光ファイバ支持体と、前記入力光ファイバ支持体、前記導波路基板、および前記出力光ファイバ支持体の全体を被覆し、外部から加わる応力からこれらを保護する緩衝保護材と、前記緩衝保護材で被覆された、前記入力光ファイバ支持体、前記導波路基板、および前記出力光ファイバ支持体を内部に収容する金属製筐体と、前記入力光ファイバと前記筐体の第1の端部である前記入力光ファイバ貫通部との間、および、前記出力光ファイバと前記筐体の第2の端部である前記出力光ファイバ貫通部との間に充填され、前記緩衝保護材に比べ気密性が高く、引張弾性率が0.1kgf/mm2 以上、かつ、100kgf/mm2 である充填材と、を備える光導波路の実装用パッケージ構造。

引用特許：

審査官引用 (5件)

光導波路モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-150739 出願人：住友電気工業株式会社
光導波路モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-154916 出願人：住友電気工業株式会社
光導波回路モジユール
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-167229 出願人：日本電信電話株式会社

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