特許

J-GLOBAL ID：200903041502778181

端子電極ペーストおよび積層セラミックコンデンサ

発明者： 西村 勉 ,  岡野 和之 ,  大村 秀明 ,  田井 伸幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304488
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144561
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 所定の粒子径を有し、素体の耐還元性誘電体材料と同組成の共生地を添加することにより、内部電極層と端子電極層との電気的導通を確保し、設計容量が確実に得られるとともに、素体端部と端子電極層との密着を完全にする端子電極ペーストを提供する。【解決手段】 ニッケル粉末に添加物として共生地を5重量%以上50重量%以下の範囲で加えた無機成分と、有機バインダと、溶剤とを混練してなる端子電極ペーストを塗布し、ニッケルを内部電極とする積層セラミックコンデンサの未焼結体と同時焼成して、第一の端子電極を形成する。ここで、共生地は、積層セラミックコンデンサの素体の耐還元性誘電体材料と同組成であり、かつ、その粒子径は、素体の耐還元性誘電体材料の粒子径より大きく、両者の平均粒径の差が0.2μm以上1μm以下の範囲である。

請求項（抜粋）：

ニッケルを内部電極とする積層セラミックコンデンサの未焼結体と同時焼成可能な端子電極ペーストであって、ニッケル粉末に添加物として共生地を5重量%以上50重量%以下の範囲で加えた無機成分と、有機バインダと、溶剤とを混練してなり、前記共生地は、前記積層セラミックコンデンサの素体の耐還元性誘電体材料と同組成であり、かつ、前記共生地の粒子径は、前記素体の耐還元性誘電体材料の粒子径より大きく、両者の平均粒径の差は、0.2μm以上1μm以下の範囲であることを特徴とする端子電極ペースト。

IPC (5件)：

H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311

FI (5件)：

H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22 A ,  H01G 4/30 301 B ,  H01G 4/30 311 E ,  H01G 1/14 F