配線基板及びその製造方法、並びに電子部品搭載配線基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-332108
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173322
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】電子部品を接続端子の金層上に導通状態で固着搭載した製品を歩留まりよく量産する。【解決手段】金層5とこの金層5の下地であってニッケルを主成分とするニッケル層4とを備えたパッケージ本体1を用意し、このパッケージ本体1の金層5上に銀粉及びシリコン系樹脂を含んでなる導電性接着剤6を介して水晶片7を載置し、この状態で加熱処理(例えば昇温温度10°C/分で加熱温度180°Cとし、その温度で1時間保持)を施す。これにより、ニッケル層4中のニッケルが金層5の表面に拡散すると共にこの拡散したニッケルが導電性接着剤6の熱硬化を促進させる。この結果、金層5の表面の近傍や銀粉の近傍で硬化速度の差が生じることはなくほぼ均一に硬化する。このため金層5の表面と銀粉とが近接した状態で硬化し、水晶片7はパッケージ本体1に導通状態で固着搭載される。

請求項（抜粋）：

導電性金属粉及び熱硬化性樹脂を含んでなる導電性接着剤を介して電子部品を接続端子に固着するための配線基板であって、該接続端子の表面をなす金層の厚さtが0<t≦1.0μmであり、この金層に直接接する下地としてニッケル層を有することを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/32 , C23C 18/52 , H05K 1/09

FI (3件)：

H05K 3/32 B , C23C 18/52 , H05K 1/09 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

チップマウント方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-074302 出願人：株式会社ワールドメタル, ハイソール株式会社
多層相互接続金属構造体およびその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-334376 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
異方性導電膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-257836 出願人：ソニーケミカル株式会社

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