特許
J-GLOBAL ID：200903041509597140
プリント基板組立装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091798
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297572
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板、シャーシおよびヒートシンクとの組立において作業性を向上させることを目的とする。【構造】 プリント基板1、ヒートシンク2及びシャーシ3からなるプリント基板組立装置において、シャーシ3の切り起こし部5に突起6を設け、シャーシ3の垂直面にレール状の溝7を設けることにより作業性を高めることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
プリント基板(1)と、該プリント基板(1)上に重ねて固定する穴(9)をもつ取付片(8)および該プリント基板(1)上の半導体を放熱するための放熱板とを有するヒートシンク(2)と、該プリント基板(1)と該ヒートシンク(2)とを固定するL字型シャーシ(3)とからなるプリント基板組立装置において、プリント基板(1)をビス(4)で固定するための支柱用のシャーシ(3)の切り起こし部(5)に突起(6)を設け、該突起(6)がプリント基板(1)の外周に接触することによりプリント基板(1)の位置が定まり、かつヒートシンク(2)とプリント基板(1)とシャーシ(3)とを固定する取付用穴(9)の位置が一致するようにL字型シャーシ(3)の切り起こし部(5)の面に対して垂直方向の面にヒートシンク(2)の位置決めのためのレール状の溝7を設けたことを特徴とするプリント基板組立装置。
IPC (3件)：
H05K 7/04
, H05K 7/14
, H05K 7/20
