特許

J-GLOBAL ID：200903041514499679

半導体装置

発明者： 武藤 邦治 ,  山田 富男 ,  長峰 徹 ,  岡 浩偉 ,  平島 利宣 ,  錦沢 篤志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-162991
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008365
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の放熱性を低コストにて向上させる。【構成】 半導体装置1のタブ3に搭載されているペレット2の両側に放熱孔9がそれぞれ一対ずつ、間隔をおいて設けられており、放熱孔9は樹脂封止体8およびタブ3を貫通するように開設されている。【効果】 ペレット2から発生する熱はペレット2の周囲に設けられている放熱孔9を通じて効率よく外部に放熱される。放熱孔9は樹脂封止体8の成形時に同時成形できるので、コスト増を回避できる。

請求項（抜粋）：

樹脂封止パッケージを備えている半導体装置において、前記パッケージの樹脂封止体に放熱孔が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/50