半導体装置及びその製造方法及び実装基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028088
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223721
出願日： 1996年02月15日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】本発明は突起電極を有する半導体装置及びその製造方法及び実装用基板及びその製造方法に関し、安定したフリップチップ接合を可能とすることを課題とする。【解決手段】複数のバンプ13が配設された構成を有しており、実装基板11に形成された電極部18に前記バンプ13が接続されることにより実装基板11に実装される半導体装置10において、前記バンプ13の先端部に尖鋭部15を形成し、この尖鋭部15が電極部18に嵌入されることにより実装基板11に実装される構成とした。

請求項（抜粋）：

半導体チップまたは半導体チップが搭載される基板に複数の突起電極が配設された構成を有しており、実装基板に形成された電極部に前記突起電極が接続されることにより前記実装基板に実装される半導体装置において、前記突起電極の先端部に尖鋭部を形成し、該尖鋭部が前記電極部に嵌入されることにより前記実装基板に実装されることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/321 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/92 , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-260198 出願人：三菱電機株式会社
特開昭57-207362
チップデバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-112531 出願人：株式会社村田製作所

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