特許
J-GLOBAL ID：200903041537278840

任意層間接続用バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法

発明者：
平 原 健 一

平 原 健 一 について

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守 矢 竜 史

守 矢 竜 史 について

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畔 柳 邦 彦

畔 柳 邦 彦 について


出願人/特許権者：
日本メクトロン株式会社

日本メクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-292480
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111213
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高密度化に適し、しかも任意の層間を適切に接続できる多層プリント基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】 回路基板の各々は、外層側が内層側に比べてより大きな径の穴を持ったランド21〜24を対応する位置に有する回路パターンが形成されていて、接着性材料12,14により互いに固着されて積層され、回路基板のランド間がバイア・ホールによって接続されたことを特徴とする多層プリント基板、およびバイア・ホールを設けるべき位置に、外層側が内層側に比べて径がより大きな径の穴を持ったランドを有する回路パターンが形成された少なくとも3枚の回路基板を用意し、これら回路基板を層間接着剤が介在した状態で積層し、最外層から異方性処理手段を作用させてランドの投影像に相当する穴を形成し、穴の内壁を含んでスルーホール・メッキを施してメッキ層25を形成し、ランド同士の接続を行うことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
それぞれ絶縁層上に回路パターンを形成してなる回路基板を少なくとも3枚積層して多層化し、層間をバイア・ホールにより接続する多層プリント基板において、前記回路基板の各々は、外層側が内層側に比べてより大きな径の穴を持ったランドを対応する位置に有する回路パターンが形成されていて、接着性材料により互いに固着されて積層され、前記回路基板のランド間がバイア・ホールによって接続されたことを特徴とする多層プリント基板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/42 610 ,  B23K101:42
FI (6件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 H ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/42 610 A ,  B23K101:42
Fターム (16件)：
4E068AF01 ,  4E068DA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E346AA43 ,  5E346AA52 ,  5E346CC41 ,  5E346EE12 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (6件)
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