特許

J-GLOBAL ID：200903041542584770

筐体及びそれを使用した電子機器

発明者： 佐藤 准一 ,  五十嵐 一浩
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通化成株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-035196
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233585
出願日： 1997年02月19日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 軽量であり、高剛性であり、低コストであり、製造が容易であり、そしてシールド性及びグランドプレーン性に優れた特に電子機器部品等を内蔵するための筐体を提供することを目的とする。【解決手段】 筐体のコアが実質的に強化材を有しないプラスチック材料から構成されており、かつ筐体の少なくとも一部に多層構造を有しているメッキ層が被覆されているように構成する。

請求項（抜粋）：

電子機器部品等を内蔵するための筐体であって、該筐体の少なくとも一部にメッキ層が被覆されていることを特徴とする筐体。

IPC (3件)：

H05K 5/02 ,  B32B 15/08 ,  C23C 28/02

FI (3件)：

H05K 5/02 J ,  B32B 15/08 E ,  C23C 28/02