積層トランスおよび電源ユニット用プリント基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：新部興治 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-345026
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189355
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】従来の積層トランスの製造工程を大幅に変更することなく、簡単な構成によって、従来と同等の製造コストで、電源装置のユニットの薄型化を実現する積層トランスを提供する。【解決手段】積層トランスにおいて、積層コイル基板1を貫通し所望のコイルに電気的に接続された各端子ピン3を、該積層コイル基板1の下面端部から引き出し、該積層トランスに対して外方向に折り曲げ、さらに該積層コイル基板1の積層面に対してほぼ垂直に折り返し、再び外方向に折り返したことを特徴とする積層トランス。

請求項（抜粋）：

積層トランスにおいて、積層コイル基板を貫通し所望のコイルに電気的に接続された各端子ピンを、該積層コイル基板の下面端部から引き出し、該積層トランスに対して外方向に折り曲げ、さらに該積層コイル基板の積層面に対してほぼ垂直に折り返し、再び外方向に折り返したことを特徴とする積層トランス。

IPC (5件)：

H01F 30/00 , H01F 27/29 , H01F 17/00 , H01F 19/00 , H05K 1/18

FI (6件)：

H01F 31/00 D , H01F 17/00 D , H01F 19/00 Z , H05K 1/18 H , H01F 15/10 J , H01F 31/00 F

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