特許
J-GLOBAL ID：200903041549902786
紫外線硬化樹脂による素子接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-267589
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109822
出願日： 1991年10月16日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 ICチップと基板の接続部のみ、紫外線硬化樹脂を硬化させることにより、紫外線硬化樹脂の熱膨張を抑える。【構成】 まず、紫外線5を透過するガラス基板3とICチップ2のそれぞれの接続電極4が所定の位置で重なり合うように配置し、ガラス基板3とICチップ2の間に紫外線硬化樹脂6を流し込む。次に、紫外線を透過する透光部7aを有するマスク7を紫外線5が接続電極4の部分のみ透過するようにガラス基板3にかぶせ、上方からマスク7、ガラス基板3、ICチップ2に加圧しつつ、マスク7及びガラス基板3を通して紫外線5を照射する。このようにすると、接続電極4のみに紫外線5が照射され、その部分の紫外線硬化樹脂6のみが硬化する。その結果、紫外線硬化樹脂6の熱膨張が抑えられ、ガラス基板3とICチップ2間の剥離が抑えられる。
請求項（抜粋）：
ICやチップ部品等の素子の接続電極と透明基板の接続電極が所定の位置で重なるように配置した後、紫外線硬化樹脂を用いて接続する方法において、接続電極部分のみ、紫外線硬化樹脂を硬化させることを特徴とする紫外線硬化樹脂による素子接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/32
