特許
J-GLOBAL ID:200903041550440150

半導体素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井出 直孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-045991
公開番号(公開出願番号):特開平7-015026
出願日: 1991年02月19日
公開日(公表日): 1995年01月17日
要約:
【要約】【目的】 p型InP層と金属電極との接触抵抗を小さくする。【構成】 p型InP層2と金属電極4との間に混晶比xがほぼ0.47から0まで段階的に変化するp型のGax In1-x Asコンタクト層3を備える。
請求項(抜粋):
p型InP層と、このp型InP層に電気的に接続される金属電極とを備えた半導体素子において、前記p型InP層と前記金属電極との間に、前記p型InP層から前記金属電極に向かって混晶比xがほぼ0.47から0まで段階的に変化するp型のGax In1-x Asコンタクト層を備えたことを特徴とする半導体素子。
IPC (3件):
H01L 31/10 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 31/04
FI (3件):
H01L 31/10 A ,  H01L 31/04 E ,  H01L 31/10 H
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平2-199825
  • 特開昭62-062566

前のページに戻る