剥離剤組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073798
公開番号（公開出願番号）：特開2000-267302
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】高エネルギー処理を受けて硬化又は化学変質したレジストでも容易にかつ短時間で剥離し得る剥離剤組成物を提供すること。【解決手段】(A)有機酸及び/又はその塩、(B)水、(C)界面活性剤とを含有し、pHが8未満のレジスト用剥離剤組成物並びに該レジスト用剥離剤組成物を使用するレジスト剥離方法。

請求項（抜粋）：

(A)有機酸及び/又はその塩、(B)水、(C)界面活性剤とを含有し、pHが8未満のレジスト用剥離剤組成物。

IPC (2件)：

G03F 7/42 , H01L 21/027

FI (2件)：

G03F 7/42 , H01L 21/30 572 B

Fターム (11件)：

2H096AA25 , 2H096AA28 , 2H096BA10 , 2H096CA12 , 2H096DA01 , 2H096EA30 , 2H096GA09 , 2H096HA01 , 2H096HA24 , 2H096LA03 , 5F046LB10

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体素子製造用洗浄液及びそれを用いた半導体素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-211217 出願人：株式会社日立製作所, 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, 三菱瓦斯化学株式会社
水性リンス組成物及びそれを用いた方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-512904 出願人：アーチ・スペシャルティ・ケミカルズ・インコーポレイテッド
フォトレジストアッシング残滓洗浄除去剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-113809 出願人：株式会社トクヤマ

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