特許
J-GLOBAL ID：200903041553646557
電気回路の封止構造体
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039198
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242345
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 耐水性、耐衝撃性に優れ、過酷な環境下で確実に導通を得られ、しかも電子機器の軽量化を可能ならしめる電気回路の封止構造体を提供すること。【解決手段】 本発明に係る電気回路の封止構造体は、 基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面に形成された接着剤層と、該接着剤層上に形成された所定形状の柔軟性導電層とからなる電気回路接続用接着シートと、 基材と、該基材上に形成された電極とを有する下部電極部材との間に、所要の電子部品が封止されてなることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面に形成された接着剤層と、該接着剤層上に形成された所定形状の柔軟性導電層とからなる電気回路接続用接着シートと、基材と、該基材上に形成された下部電極とを有する下部電極部材との間に、所要の電子部品が封止されてなることを特徴とする電気回路の封止構造体。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H01R 11/01
, H05K 1/14
, H05K 3/28
H01L 23/28 Z
, H01R 11/01 A
, H05K 1/14 F
, H05K 3/28 F
