特許
J-GLOBAL ID：200903041556398759
シ-ト状回路材のワイヤ-ボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-284066
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124975
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】フレキシブルプリント回路板が極薄であっても、容易に高品質で安全にワイヤ-ボンディングを行い得るシ-ト状回路材のワイヤ-ボンディング方法を提供する。【構成】加熱によって接着力が低下する熱剥離性粘着テ-プ4でシ-ト状回路材1を台座3に接着し、該シ-ト状回路材のワイヤ-ボンディングを超音波圧着法により行い、而るのち、加熱により上記熱剥離性粘着テ-プの接着力を低下させたうえで、上記シ-ト状回路材を台座から取出す。
請求項（抜粋）：
加熱によって接着力が低下する熱剥離性粘着テ-プでシ-ト状回路材を台座に接着し、該シ-ト状回路材のワイヤ-ボンディングを超音波圧着法により行い、而るのち、加熱により上記熱剥離性粘着テ-プの接着力を低下させたうえで、上記シ-ト状回路材を台座から取出すことを特徴とするシ-ト状回路材のワイヤ-ボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/607
, H05K 3/34 504
