特許
J-GLOBAL ID：200903041562645180
熱伝導性シリコーンゴム成形物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-163827
公開番号（公開出願番号）：特開2004-010691
出願日： 2002年06月05日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【解決手段】(a) 一分子中にアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100重量部(b) 熱伝導性充填剤 200〜3000重量部(c) 一分子中に平均で1個以上3個未満の、ケイ素原子に直接結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(a)成分中のアルケニル基に対して、ケイ素原子に直接結合した水素原子が0.1〜5当量となる量(d) 白金族系硬化触媒(a)成分に対して白金族元素換算で0.1〜500ppmを含有する組成物を硬化・成形してなる熱伝導性シリコーンゴム成形物。【効果】本発明によれば、優れた熱伝導性をもち、低硬度で、強度が強く、オイルブリードが少ない熱伝導性シリコーン成形物を得ることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a) 一分子中にアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100重量部
(b) 熱伝導性充填剤 200〜3000重量部
(c) 一分子中に平均で1個以上3個未満の、ケイ素原子に直接結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(a)成分中のアルケニル基に対して、ケイ素原子に直接結合した水素原子が0.1〜5当量となる量
(d) 白金族系硬化触媒
(a)成分に対して白金族元素換算で0.1〜500ppmを含有する組成物を硬化・成形してなる熱伝導性シリコーンゴム成形物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
4J002CP042
, 4J002CP131
, 4J002CP141
, 4J002DA016
, 4J002DA076
, 4J002DA096
, 4J002DA117
, 4J002DE076
, 4J002DE096
, 4J002DE116
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE177
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002FD016
, 4J002FD206
, 4J002GQ00
