特許
J-GLOBAL ID：200903041567521862
案内溝を有する電子部品搭載用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-257819
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112599
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 トランスファーモールド等によって周囲を封止樹脂によって封止するに際して、その封止樹脂の流れを良好にして完全な封止を行うことのできる電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 絶縁基材11に電子部品実装用等のために形成したキャビティ13を有し、電子部品実装後に全体が封止樹脂40によって封止される電子部品搭載用基板10において、絶縁基材11の表面に、キャビティ13に連通して絶縁基材13の端縁にて開口する案内溝20を形成したこと。
請求項（抜粋）：
絶縁基材に電子部品実装用等のために形成したキャビティを有し、電子部品実装後に全体が封止樹脂によって封止される電子部品搭載用基板において、前記絶縁基材の表面に、前記キャビティに連通して前記絶縁基材の端縁にて開口する案内溝を形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 23/28
, H01L 23/50
