特許

J-GLOBAL ID：200903041568462134

圧電トランスの実装方法

発明者： 杉原 ほさき ,  下田 康生
出願人/特許権者： 日立フェライト電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-204334
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051242
出願日： 1994年08月05日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ローゼン型圧電トランスの回路基板への実装を簡単にし、実装後の信頼性を高める。【構成】 圧電トランス素子をその間に挟み込む回路基板10に固定された突起と抑え板に素子の入力電極2、3と回路基板10の回路との間を電気的に接続する役割を兼ねさせ、さらに突起および抑え板と入力電極の間に導電性接着剤17を流し込み硬化させる。

請求項（抜粋）：

単層型または積層型のローゼン型圧電トランスにおいて、各振動モードごとに定まる振動の節の中から二個の節を選びだし、これらの節に対応する回路基板上の位置に設けた二個の突起の上に圧電トランスの節をのせ、弾性を有する金属板または樹脂板を加工して作製した抑え板を回路基板に固定してこれらの圧電トランスの節の双方を抑え、圧電トランスの表面に形成された入力側の一方の電極面と金具の間、および入力側のもう一方の電極面と突起の間を導電接着剤によって電気的に接続することを特徴とする圧電トランスの実装方法。