特許
J-GLOBAL ID：200903041576968837

ウエハ加工用テープおよびそれを用いたチップの製造方法

発明者：
盛島 泰正

盛島 泰正 について

, 
石渡 伸一

石渡 伸一 について

, 
喜多 賢二

喜多 賢二 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-197407
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019151
出願日： 2005年07月06日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：
【課題】 本発明は、ウエハを切断分離してチップを製造するダイシング工程に使用され、プリカット形状への打ち抜き加工が困難である場合にも適用可能可能なウエハ加工用テープを提供することにある。 【解決手段】 チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層(A)が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層(B)が形成され、該粘接着剤層(B)に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。 【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層(A)が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層(B)が形成され、該粘接着剤層(B)に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
IPC (11件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 133/00 ,  C09J 4/00 ,  C09J 161/28 ,  C09J 163/10 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 179/08 ,  C09J 11/04 ,  C09J 5/00
FI (12件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/78 Q ,  C09J133/00 ,  C09J4/00 ,  C09J161/28 ,  C09J163/10 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J179/08 Z ,  C09J11/04 ,  C09J5/00
Fターム (32件)：
4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004CE03 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EB031 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040EF021 ,  4J040EH031 ,  4J040FA241 ,  4J040FA261 ,  4J040FA291 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
引用特許：
出願人引用 (2件)

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