特許

J-GLOBAL ID：200903041577882839

セラミツクス用ろう材

発明者： 松沢 修
出願人/特許権者： 田中貴金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-322458
公開番号（公開出願番号）：特開平5-132369
出願日： 1991年11月11日
公開日（公表日）： 1993年05月28日
要約：

【要約】【目的】 セラミックスのろう付け温度を低くできて、セラミックスとろう材の熱膨張差を小さくでき、セラミックスにクラックが入らないようにしたセラミックス用ろう材を提供する。【構成】 Ag-Cu-Sn系ろう材にGeを添加したろう材であり、その組成がAg18〜60wt%、Cu20〜50wt%、Sn18〜35wt%、Ge1〜5wt%であるセラミックス用ろう材。

請求項（抜粋）：

Ag-Cu-Sn系ろう材にGeを添加したろう材であり、その組成がAg18〜60wt%、Cu20〜50wt%、Sn18〜35wt%、Ge1〜5wt%であることを特徴とするセラミックス用ろう材。

IPC (5件)：

C04B 37/00 ,  B23K 35/30 310 ,  B23K 35/30 ,  C22C 5/08 ,  C22C 9/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-317289
  
• 特公昭58-006599
  
• 特開昭59-175521