特許
J-GLOBAL ID：200903041582450319
半導体記憶装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172387
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007278
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 多様な複数のメモリを同一パッケージに搭載できるようにし、それぞれのチップの大きさや、ボンディングパッドの位置が異なっていた場合においても、チップを重ね合わせたスタックMCPを提供する。【解決手段】 上チップ3と下チップ2との間に配線シート9を挟んで設ける。この配線シート9には、ボンディングパッド12とボンディングパッド13とを設けると共に、これらのボンディングパッド12、13を接続する配線パターン14を設ける。上チップ3のボンディングパッド4と上記ボンディングパッド12とが第1のボンディングワイヤ10で接続され、ボンディングパッド13とパッケージ基板1のボンディングパッド5とが第2のボンディングワイヤ11で接続されている。この構成によれば、上チップ3からの信号は、配線シート9で中継されてパッケージ基板1に伝送される。
請求項（抜粋）：
基板上に下チップと上チップとを重ねてなる半導体記憶装置において、前記下チップと上チップとの間に、前記上チップと上記基板との間の電気的接続を中継するための配線基板を設けたことを特徴とする半導体記憶装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
