特許
J-GLOBAL ID：200903041584329215
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-023830
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237069
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】銅又は銅合金からなる回路パターンを有する印刷配線板のイミダゾール系プリフラックスによる均一な防錆被膜を形成する。【構成】絶縁基板1に銅又は銅合金からなる部品実装用パッド2を含む回路パターンとソルダレジスト3を形成する工程と、酸化銅を除去するための酸処理工程と、酸化銅並びに銅不純物を除去するためにエチレンジアミンテトラ酢酸(EDTA)の硫酸水溶液にて処理する工程と、ベーキングを行い回路パターンに酸化銅被膜4を形成する工程と、イミダゾールと銅イオンを含むギ酸溶液に浸漬し、部品実装用パッド2を含む回路パターンに防錆被膜としてイミダゾール系プリフラックス5を形成する工程とを含んで構成される。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された銅又は銅合金からなる回路パターンと、ソルダレジストとを有し、前記回路パターンにイミダゾール系プリフラックスによる防錆被膜を形成する印刷配線板の製造方法において、前記回路パターンと前記ソルダレジストとを有する絶縁基板を酸処理する工程と、エチレンジアミンテトラ酢酸処理する工程と、前記銅又は銅合金からなる回路パターン表面に酸化銅被膜を形成する工程と、前記イミダゾール系プリフラックスによる防錆被膜を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造法。
引用特許：
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