特許
J-GLOBAL ID：200903041589269083

データ伝送の方法及びデータ伝送のためのカード

発明者：
レリミ アレン

レリミ アレン について


出願人/特許権者：
シュラムバーガー システムズ

シュラムバーガー システムズ について


代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-570718
公開番号（公開出願番号）：特表2002-525720
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2002年08月13日
要約：
【要約】本発明は、スマートカードなどの携帯品及びこのような携帯品にデータを伝送する方法に関し、この携帯品は、物品本体及び集積回路を有するチップを含んでおり、前記集積回路を有するチップは、データ及びアドレスバスを介して記憶ユニット(ROM、RAM、EEPROM)に接続されている中央処理ユニット(CPU)を含んでおり、さらに、カード本体の表面と同一面に形成された少なくとも6つの接触パッドの組立体のうちの4つの接触パッドに接続された少なくとも4つのバンプ接点(VCC、GND、RST、VPP、CLK、I/O、D+、D-)を有している。本発明は、二つの接触バンプ(D+、D-)がカードのインターフェースに接続され、中央処理ユニット(CPU)によって管理されてデータ伝送を確実に行うことができることを特徴する。本発明は、特に、ユニバーサル・シリアル・バス(USB)のプロトコル及びフォーマットに従ったデータ伝送に適用することができる。
請求項（抜粋）：
スマートカードタイプの携帯物品であって、当該物品は第一に本体、第二に集積回路チップ(9)を含み、前記集積回路チップ(9)は、データ及びアドレスバスを介してメモリ(ROM、RAM、EEPROM)に接続された中央処理ユニット(CPU)を有し、さらに少なくとも、チップ(9)に電源電圧を供給する第一の接触パッド(VCC)、チップ(9)をグランドに接続する第二の接触パッド(GND)、第三の接触パッド(D+)及び第四の接触パッド(D-)を含んでおり、前記接触パッド(VCC、GND、D+、D-)はそれぞれ、物品本体の表面と同一面に形成された少なくとも六つの接触領域(C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8)の1セットのうちの第一の接触領域(C1)、第二の接触領域(C5)、第三の接触領域(C4)、第四の接触領域(C8)のそれぞれに電気的に接続されており、そして、チップ(9)のインターフェースに接続された第三及び第四の接触パッド(D+,D-)が、差動ペアを構成するとともに中央処理ユニット(CPU)の制御のもとで両方向のデータ伝送を行うようにされていることを特徴とする携帯物品。
IPC (5件)：
G06K 19/077 ,  G06F 1/18 ,  G06F 3/08 ,  G06F 13/38 350 ,  G06K 17/00
FI (5件)：
G06F 3/08 C ,  G06F 13/38 350 ,  G06K 17/00 C ,  G06K 19/00 L ,  G06F 1/00 320 E
Fターム (15件)：
5B035AA02 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA22 ,  5B058CA14 ,  5B058KA04 ,  5B065BA09 ,  5B065CA11 ,  5B065CA40 ,  5B065ZA11 ,  5B065ZA13 ,  5B077AA04 ,  5B077FF12 ,  5B077HH03 ,  5B077NN02
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM