データ伝送の方法及びデータ伝送のためのカード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-570718
公開番号（公開出願番号）：特表2002-525720
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2002年08月13日
要約：

【要約】本発明は、スマートカードなどの携帯品及びこのような携帯品にデータを伝送する方法に関し、この携帯品は、物品本体及び集積回路を有するチップを含んでおり、前記集積回路を有するチップは、データ及びアドレスバスを介して記憶ユニット(ROM、RAM、EEPROM)に接続されている中央処理ユニット(CPU)を含んでおり、さらに、カード本体の表面と同一面に形成された少なくとも6つの接触パッドの組立体のうちの4つの接触パッドに接続された少なくとも4つのバンプ接点(VCC、GND、RST、VPP、CLK、I/O、D+、D-)を有している。本発明は、二つの接触バンプ(D+、D-)がカードのインターフェースに接続され、中央処理ユニット(CPU)によって管理されてデータ伝送を確実に行うことができることを特徴する。本発明は、特に、ユニバーサル・シリアル・バス(USB)のプロトコル及びフォーマットに従ったデータ伝送に適用することができる。

請求項（抜粋）：

スマートカードタイプの携帯物品であって、当該物品は第一に本体、第二に集積回路チップ(9)を含み、前記集積回路チップ(9)は、データ及びアドレスバスを介してメモリ(ROM、RAM、EEPROM)に接続された中央処理ユニット(CPU)を有し、さらに少なくとも、チップ(9)に電源電圧を供給する第一の接触パッド(VCC)、チップ(9)をグランドに接続する第二の接触パッド(GND)、第三の接触パッド(D+)及び第四の接触パッド(D-)を含んでおり、前記接触パッド(VCC、GND、D+、D-)はそれぞれ、物品本体の表面と同一面に形成された少なくとも六つの接触領域(C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8)の1セットのうちの第一の接触領域(C1)、第二の接触領域(C5)、第三の接触領域(C4)、第四の接触領域(C8)のそれぞれに電気的に接続されており、そして、チップ(9)のインターフェースに接続された第三及び第四の接触パッド(D+,D-)が、差動ペアを構成するとともに中央処理ユニット(CPU)の制御のもとで両方向のデータ伝送を行うようにされていることを特徴とする携帯物品。

IPC (5件)：

G06K 19/077 , G06F 1/18 , G06F 3/08 , G06F 13/38 350 , G06K 17/00

FI (5件)：

G06F 3/08 C , G06F 13/38 350 , G06K 17/00 C , G06K 19/00 L , G06F 1/00 320 E

Fターム (15件)：

5B035AA02 , 5B035BB09 , 5B035CA08 , 5B035CA22 , 5B058CA14 , 5B058KA04 , 5B065BA09 , 5B065CA11 , 5B065CA40 , 5B065ZA11 , 5B065ZA13 , 5B077AA04 , 5B077FF12 , 5B077HH03 , 5B077NN02

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